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片水准的程度!”在一旁的李宗霖忍不住补充道。
这款产品,对于高瓴芯片来说,非常重要。
几乎可以说,这是代表了高瓴芯片的未来。
12纳米制程的芯片,对于mate系列来说,的确是小了一些。
但是如果上堆叠技术,也不会比现在最新的7纳米技术差距差太多!
虽然堆叠技术成本要高一些,但是高瓴现在即有芯片研发公司,又有梁孟松这样的大佬坐镇,对于成本的压力,并没有想象之中的那么大!
现在就看,高瓴这帮人,能不能拼出来了。
(本章完)
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